熱風加熱主要適用于被干燥物料不允許被污染，或應用于溫度較低的熱敏性物料干燥，廣泛用于奶粉、制藥、合成樹脂、精細化工等
此加熱裝置是將蒸氣、導熱油、煙道氣等做載體，通過多種形式的熱交換器來加熱空氣。采用熱氣流聚集到表面組裝器件(BGA)的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部焊點熔化時將BGA輕輕吸起來。熱風BGA返修系統的熱氣流是通過可更換的各種不同規格尺寸熱風噴嘴來實現的。由于熱氣流是從加熱頭四周出來的，因此不會損壞BGA以及基板或周圍的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接BGA。不同的返修系統的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同。
有的噴嘴使熱風在SMD器件的四周和底部流動，有一些噴嘴只將熱風噴在SMD的上方。從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在BGA器件的四周和底部流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB底部進行預熱功能的返修系統.